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 基本信息 |
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个人相片 |
| 姓 名： |
温伟彬 |
性 别： |
男 |
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| 政治面貌： |
共青团员 |
学 历： |
大专 |
| 民 族： |
汉族 |
年 龄： |
27 岁 |
| 身 高： |
165 CM |
体 重： |
117 KG |
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求职意向 |
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| 求职类型： |
全职 |
| 要求月薪： |
3500 元/月 |
| 希望职业： |
电子通讯/电气(器)类 - 无线电技术 |
| 希望职位： |
工艺技术员 |
| 工作经验： |
一年以上 |
| 技能特长： |
具有一定阅读英语资料的能力，能熟练使用office办公软件及电子产品专业设计软件如:protel99、EDA、CAPP等.
对焊接很熟练.
对元器件的掌握也比较熟练.
对工艺方面很熟练.
2012年在航天科工集团二院二十三所从事电子装联技术,岗位是无线电装,同时在焊接和调试部也实习过. |
| 自我评价： |
细心认真，勤奋好学，待人坦诚！
坚信“责任心、自信心、进取心”是人生基石！
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教育情况 |
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| 时间 |
所在学校 |
专业 |
学历 |
| 2009 - 2012 |
北华航天工业学院 |
电子工艺与管理 |
大专 |
| 专业描述 |
| 在学校主修了一下课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、EDA技术与实践、工程力学、机械结构设计原理、电工电子材料、机械电子CAD、单片机与接口技术、电子产品设计原理、电子产品工艺、SMT技术基础、SMT设计与工艺、SMT设备应用、SMT质量与生产管理、传感器应用、封装与微组装技术基础、微组装工艺、现代电子产品检验与测试、电子制造设备维修与保养、专业外语等. |
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培训经历 |
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| 时间 |
培训机构 |
培训地点 |
| 2012 - 2013 |
航天科工集团三院三部微电子 |
北京 |
| 培训课程 |
获得证书 |
| 微电子技术 |
无线电装岗位 |
| 详细描述 |
| 主要通过微电子的课程,进一步认识电子装联技术. |
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语言能力 |
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工作经历 |
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| 时间 |
公司名称 |
公司性质 |
| 2012.03 - 2013.04 |
航天科工集团二院二十三所 |
国有企业 |
| 所属行业 |
所在部门 |
职位名称 |
离职原因 |
| 电子/微电子(半导体/集成电路) |
无线电子装联 |
无线电装装配工艺员 |
没有升职 |
| 工作描述 |
| 主要是用焊接,通过电烙铁的把元器件焊接好,全部流程是先装配好,在焊接. |
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